Pracoviště pro opravy BGA
Oprava (rework) komponent na deskách plošných spojů je náročným úkolem, který se provádí zejména v případě, kdy je třeba zachránit DPS (např. u mobilů, XBOXů, apod.), při prototypování, v laboratořích, aj. Na zařízeních v této kategorii lze provádět opravu BGA součástek, QFN, a jiných komponent.
Vyberte podkategorii
Tryska A1263B-QFP 28x40 mm
Tryska A1263B-QFP 28x40 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1264B-QFP 40x40 mm
Tryska A1264B-QFP 40x40 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1265B-QFP 32x32 mm
Tryska A1265B-QFP 32x32 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1470-BGA 8x8 mm
Tryska A1470-BGA 8x8 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1472-BGA 13x13 mm
Tryska A1472-BGA 13x13 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1473-BGA 15x15 mm
Tryska A1473-BGA 15x15 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1474-BGA 18x18 mm
Tryska A1474-BGA 18x18 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1475-BGA 27x27 mm
Tryska A1475-BGA 27x27 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1476-BGA 35x35 mm
Tryska A1476-BGA 35x35 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
