Pracoviště pro opravy BGA
Oprava (rework) komponent na deskách plošných spojů je náročným úkolem, který se provádí zejména v případě, kdy je třeba zachránit DPS (např. u mobilů, XBOXů, apod.), při prototypování, v laboratořích, aj. Na zařízeních v této kategorii lze provádět opravu BGA součástek, QFN, a jiných komponent.
Vyberte podkategorii
Tryska A1189B-PLCC 34x34 mm
Tryska A1189B-PLCC 34x34 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1203B-QFP 35x35 mm
Tryska A1203B-QFP 35x35 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1214B-SOJ 10x26 mm
Tryska A1214B-SOJ 10x26 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1215B-QFP 42.5x42.5 mm
Tryska A1215B-QFP 42.5x42.5 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1257B-SOP 11x21 mm
Tryska A1257B-SOP 11x21 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1258B-SOP 7.6x12.7 mm
Tryska A1258B-SOP 7.6x12.7 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1259B-SOP 13x28 mm
Tryska A1259B-SOP 13x28 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1260B-SOP 8.6x18 mm
Tryska A1260B-SOP 8.6x18 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1261B-QFP 20x20 mm
Tryska A1261B-QFP 20x20 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1262B-QFP 12x12 mm
Tryska A1262B-QFP 12x12 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
