Pracoviště pro opravy BGA
Oprava (rework) komponent na deskách plošných spojů je náročným úkolem, který se provádí zejména v případě, kdy je třeba zachránit DPS (např. u mobilů, XBOXů, apod.), při prototypování, v laboratořích, aj. Na zařízeních v této kategorii lze provádět opravu BGA součástek, QFN, a jiných komponent.
Vyberte podkategorii
Tryska A1136B-PLCC 20x20 mm
Tryska A1136B-PLCC 20x20 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1125B-QFP 10x10 mm
Tryska A1125B-QFP 10x10 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1126B-QFP 14x14 mm
Tryska A1126B-QFP 14x14 mm pro pájení a ospájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1131-SOP 4.4x10 mm
Tryska A1131-SOP 4.4x10 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1132-SOP 5.6x13 mm
Tryska A1132-SOP 5.6x13 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1133-SOP 7.5x15 mm
Tryska A1133-SOP 7.5x15 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1134-SOP 7.5x18 mm
Tryska A1134-SOP 7.5x18 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1138B-PLCC 30x30 mm
Tryska A1138B-PLCC 30x30 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1139B-PLCC 12.5x7.3 mm
Tryska A1139B-PLCC 12.5x7.3 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1140B-PLCC 11.5x11.5 mm
Tryska A1140B-PLCC 11.5x11.5 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
