Pracoviště pro opravy BGA
Oprava (rework) komponent na deskách plošných spojů je náročným úkolem, který se provádí zejména v případě, kdy je třeba zachránit DPS (např. u mobilů, XBOXů, apod.), při prototypování, v laboratořích, aj. Na zařízeních v této kategorii lze provádět opravu BGA součástek, QFN, a jiných komponent.
Vyberte podkategorii
Tryska A1141B-PLCC 11.5x14 mm
Tryska A1141B-PLCC 11.5x14 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1180B-BQFP 17x17 mm
Tryska A1180B-BQFP 17x17 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1181B-BQFP 19x19 mm
Tryska A1181B-BQFP 19x19 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1182B-BQFP 24x24 mm
Tryska A1181B-BQFP 24x24 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1184B-SOJ 18x18 mm
Tryska A1184B-SOJ 18x18 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1185B-TSOL 13x10 mm
Tryska A1185B-TSOL 13x10 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1186B-TSOL 18x10 mm
Tryska A1186B-TSOL 18x10 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1187B-TSOL 18.5x8 mm
Tryska A1187B-TSOL 18.5x8 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
