Překuličkování [reballing] jediné kuličky

Jaké to přináší problémy?

• Nutnost odstranit „pouze“ vadnou kuličku.
• Zabránit znečištění povrchu během odstraňování.
• Nanést na kuličku tavidlo.
• Vyrovnat, osadit a přetavit.

Řešení Finetech

Upravená konstrukce hubice

Klíčem k úspěšnému procesu odstranění pájky je podmínka, že okolní plocha zůstane neporušena. Řešení Finetech používá dvě hubice: první hubice k odstranění pájky používá horký vzduch k roztavení pájky a je vybavena vakuovým vstupem, určeným k odsání pájky do nádoby k vhodné likvidaci. Druhá hubice se používá k umístění kuličky, je stejná jako hubice k odstranění pájky, avšak postrádá vakuový vstup.

Hubice je konstruována tak, aby nejen produkovala dostatečné vakuum k udržení malé kuličky, ale aby současně usměrňovala vzduch/dusík přesně do opravovaného místa bez poškození nebo narušení sousedních připojených kuliček.

Namáčení do tavidla

Použití lepkavého tavidla k udržení kuličky na místě během přetavení zajišťuje dobré povrchové napětí mezi tyčkou a kuličkou, jež pomáhá udržet kuličku ve vyrovnané pozici s ploškou, k níž bude připájena. Vzniká tak správný mechanismus přenosu tepla mezi pájkou na desce a pájkou, která tvoří kuličku. Tavidlo je možno přirovnat k tuku, používanému k usmažení vajíčka. Použití materiálu přenášejícího teplo vždy práci podstatně usnadňuje.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.