Překuličkování [reballing] BGA

Překuličkování matice bývá zpravidla nezbytné, jestliže montážní linka chybně umístila pouzdro BGA, jestliže došlo k poruše stroje na tisk pájecí pasty, nebo jestliže jsou-li pájecí plošky DPS napadeny oxidací a kuličky pájky není možné řádně připojit.

Překuličkování BGA – problémy

• Odstranění vadného pouzdra BGA.
• Prevence znečištění povrchu během odstraňování.
• Nanášení tavidla na BGA.
• Současné umístění a přetavení předem definované kuličkové matice.

Překuličkování BGA – řešení Finetech

Bezkontaktní odstranění pájky na BGA a DPS

Ruční odstranění zbytků pájky není opakovatelný proces a nese s sebou riziko poškození okolních součástek, pájecí masky nebo plošných vodičů DPS, což může mít za následek vadnou desku nebo BGA. Společnost Finetech proto nabízí řešení cestou bezkontaktního odstranění pájky v jediném kroku, což umožňuje bezpečné, opatrné a – což je nejdůležitější - opakovatelné zacházení, a to i na velmi malých místech hustě osazených desek.

Po spuštění procesu přetavení je možno roztavenou pájku snadno odstranit z desky pomocí výkonného vakua. Nová generace nástrojů k odstraňování pájky umožňuje bezkontaktní odstranění zbytků pájky bez narušení pájecích plošek nebo pájecí masky. Sousední součástky a DPS budou spolehlivě chráněny před poškozením.

Modul k překuličkování BGA

„Modul k překuličkování BGA“ je pohodlné, rychlé a snadno použitelné řešení k překuličkování součástek matice.

Stručný popis procesu překuličkování BGA:

1. BGA se položí na podpěrnou desku a aktivuje se vakuum držáku rámečku, jenž fixuje součástku na místě.
2. Součástka se vyrovná s bezkontaktní hubicí k odstranění pájky.
3. Na pájecí plošky BGA se nanese tavidlo.
4. Překuličkovací šablona se připevní k držáku rámečku a otvory šablony se vyrovnají s pájecími ploškami BGA pomocí vyrovnávacího systému FINEPLACER® Vision Alignment System.
5. Na překuličkovací šablonu se umístí kuličky čerstvé pájky pomocí štětečku ESD tak, aby každý otvor byl vyplněn kuličkou pájky.
6. Držák rámečku BGA se připne k nastavovacímu stolu, vyrovná se s pájecí hubicí a spustí se proces překuličkování řízený počítačem.
7. Po vychladnutí se odstraní překuličkovací šablony a zkontrolují všechny spoje pomocí modulu procesního videa.

Každý systém předělávek FINEPLACER® je možno snadno doplnit modulem překuličkování BGA.

MINIOVEN 04 – Překuličkování BGA – Samostatný systém

MINIOVEN 04 je kompaktní a flexibilní řešení IR překuličkování, vhodné pro široký sortiment povrchově montovaných součástek. Poskytuje chytré funkce, jako je integrovaný oběh vzduchu, dusíková podpora a snadno použitelné rozhraní. Optimalizovaný rozvod tepla umožňuje i ohřev celé součástky. V kombinaci s dusíkem bude nežádoucí proces oxidace podstatně omezen. Výhody jsou zjevné: vynikající smáčecí chování bezolovnatých pájek, zvýšené povrchové napětí a výrazně lepší dlouhodobá stabilita.

MINIOVEN 04 obsahuje celý teplotní cyklus pro definované přetavení maticových pouzder (např. BGA/CSP) a součástek QFN/MLF.

 

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.