Tepelná komprese

Ty je možno umístit buď na substrát, nebo na součástku. Na protilehlé straně pak ploché kontakty, nejlépe ze stejného materiálu, slouží jako přípojné protikusy.

Aniž by bylo nutno uvést kontaktní materiál do tekutého stavu, připojování termokompresí vytváří spoj za účasti materiálu za předpokladu přijatelné mechanické pevnosti a stability, jakož i dobré elektrické vodivosti. Tento proces zlepšuje vysokofrekvenční vlastnosti spoje zvláště v souvislosti s připojováním lícního čipu.

Jaké to přináší problémy?

• Nutnost současné aplikace síly a tepla na součástku.
• Topné těleso substrátu musí pohlcovat připojovací sílu bez deformace.
• Nutnost zabránit tepelnému driftu zahřívané plochy ve velkém rozsah teplot (to vyžaduje důmyslnou podložku prvků ve spojení s tepelně kompenzovanými materiály).
• Nutnost zajistit tepelně a mechanicky stabilní topné těleso součástky.
• Zajistit stabilní regulaci připojovací síly s jemným rozlišením, a to i u nejtenčích a nejkřehčích materiálů, jakož i u velkých součástek s mnoha nálitky.
• Dosáhnout koplanarity mezi součástkou a substrátem v řádu mikronů (to vyžaduje upravené nástroje, nebo čidla a aktivátory, detekující a kompenzující odchylky).

Řešení Finetech

Princip připojování tepelnou kompresí

K vytvoření termokompresního spoje se součástka a substrát nejdříve zahřejí na ca 300°C, a pak se přitisknou k sobě na asi půl sekundy definovanou přípojnou silou. Spoj vznikne díky difúznímu svařování a lze jej okamžitě zatížit.

Parametry tepelné komprese

Zlato (Au):

T = 200 … 320 °C.
F = 0.1 … 0.7 N/nálitek.

Indium (In):

T > 60 °C.
F = 0.02 N/nálitek.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Spojovací systémy FINEPLACER®

Díky stavebnicovému konstrukčnímu přístupu je možno spojovací systémy FINEPLACER® konfigurovat prakticky pro jakoukoliv aplikaci.

• Jednotlivé stroje se vzájemně liší těmito hlavními znaky:
• mírou automatizace,
• optickým rozlišením, a
• přesností osazování.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na svého prodejce se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.