Boční procesní kamera

Barevná boční kamera s vysokým rozlišením (1280 x 1024 pixelů) umožňuje ideální pozorování detailů procesu, ať už je to například umístění malých SMD nebo tavení konkrétní pájky. Pomocí takového informačního procesu dokážete snadno optimalizovat okna nebo topné profily.

Pohodlné umístění boční kamery je dosaženo pomocí magnetického stojanu. Pozorovací úhel můžete snadno nastavit změnou jeho výšky na kolejnici. Náklon kamery je zvlášť jemně nastavitelný.

K dispozici jsou tyto typy bočních kamer:

• SF71.0004 boční kamera s objektivem  f = 35 mm.
• SF71.0005 boční kamera s objektivem f = 16 mm.

Pro boční kameru lze použít dva různé objektivy: 16 mm pro velké komponenty a široké zorné pole a 35 mm pro jemné a podrobné pozorování s malým zorným polem. Kamera je kompletně integrována do softwaru Easy Solder, díky kterému si můžete digitálně přiblížit detaily, vybrat a přesunout části snímků a ukládat snímky.

Vhodné pro opravářská pracoviště: EXPERT 10.6 a EXPERT 04.6.

Standardní vybavení:

• Kamera s podpěrou.
• Objektiv.
• USB kabel.

Technická data:

• Kamera: CMOS, 1280 x 1024 px. barevná.
• Rozhraní: USB 2.

Objektiv 35 mm:

• f: 35 mm.
• Ohnisková vzdálenost: 120 - 80 mm.
• Zorné pole: 14 x 10,5 - 20 x 15 mm.
• Aplikace: CSP/BGA kuličky průměr 0,4 - 1,0 mm, QFN, µSMD.

Objektiv 16 mm:

• f: 16 mm.
• Ohnisková vzdálenost: 165 -- 75 mm.
• Zorné pole: 41 x 55 - 22 x 17 mm.
• Aplikace: BGA kuličky průměr 0,65 - 1,0 mm, QFP, konektory.

Boční procesní kamera