Reflow pec MINIOVEN 05 HB00.0025

• Velmi kompaktní hybridní stolní reflow pec.
• Kontrolované a jemné pájení BGA bloků s kuličkami pájky (reballing)
• Přetavení pájecí pasty na QFN zařízení (pre-bumping).
• Výkon IR ohřevu 500 W.
• Velikost komponent (max) 55 x 55 x 4 mm.

Hybridní technologie ohřevu pro nejlepší distribuci tepla

• Spolehlivost procesu - optimalizovaná distribuce tepla konvekcí.
• Flexibilita - reflow pájecí pasty nebo kuliček.
• Plug and play - kompaktní formát, inovativní design a intuitivní ovládání.
• Přesnost - připojení dusíku pro optimální přepájení pájecích kuliček.
• Kontrola procesu - použití teplotních proflů pomocí softwaru.
• Podpora - design masky na míru.

MINIOVEN 05 je kompaktní a robustní stolní zařízení, speciálně navržené pro reballing BGA a prebumping QFN komponent. Používá se ve vývoji i výrobě. Efektivní hybridní technologie ohřevu zahřívá elektronické komponenty rovnoměrně ze všech stran, a tím zaručuje reprodukovatelné výsledky. Pomocí intuitivní navigace a menu můžete nastavit, spravovat a ukládat až 25 teplotních profilů.

Instalovaný senzor uvnitř ohřevné komory přesně řídí teplotu vzduchu. Použití dusíkové atmosféry během smáčení pájecího materiálu minimalizuje generování oxidu. K zajištění nejvyšší možné spolehlivosti se používá další externí teplotní senzor, pomocí kterého zařízení automaticky nastavuje profily. Prostřednictvím senzoru se stanoví optimální nastavení profilu pro dosažení specifikovaných teplot komponent. Software EASYBEAM poskytuje pohodlnou editaci profilů a zobrazení teplotní historie.

Kromě reballing procesu BGA komponent jsou k dispozici také podklady pro prebumping QFN komponent. Zařízení umožňuje připojení procesního plynu a přeměnu reflow procesu na dusíkovou atmosféru.

Kompaktní stolní mini pec navržená pro reflow aplikace v prototypování či opravě DPS. Díky použití speciálních nástrojů a šablon může být snadno proveden reballing BGA komponent či pre-bumping QFN součástek. Ventilátor vytváří konstantní proudění teplého vzduchu a způsobuje rovnoměrný ohřev komponent ze všech stran. Tímto prouděním jsou komponenty vytvápěny s maximální péčí.

S novými reballing a pre-bumping soupravami pro reflow pece MINIOVEN 05 se opravy SMD stanou jednoduchým procesem. Pro aplikaci pájky na malé QFN součástky nebo reballing obzvlášť velkých BGA komponent, MINIOVEN 05 se skvěle hodí k téměř každému úkolu, a to díky rozsáhlé škále snadno dostupných doplňků. V případě potřeby lze vytvořit vlastní  masku a šablony - díky kompletnímu zákaznickému servisu firmy Martin SMT.

Technické parametry

• Celková spotřeba: 550 VA.
• Výkon spodního ohřevu: 500 W, 4 x IR lampy.
• Velikost spodního ohřevu: 105 x 130 mm.
• Rozsah teplot: 50 - 250 °C.
• Počet teplotních senzorů: 1 x interní, 1 x externí (volitelně).
• Počet profilů: 25.
• Doporučená maximální velikost komponent: 55 x 55 x 4 mm.
• Napájení: 1fázové, 230 VAC.
• Rozměry systému: 150 x 300 x 85 mm.
• Hmotnost: 800 g.

Přesnost a kvalita jako standard

MINIOVEN 05 nabízí promyšlené funkce, např. integrovanou cirkulaci vzduchu či uživatelsky přívětivé menu. Optimální distribuce vzduchu zajišťuje rovnoměrný ohřev komponent a, v kombinaci s procesním přívodem plynu, redukuje negativní účinky oxidace.

Výhody:

• optimální smáčení pájených spojů,
• zvýšení povrchového napětí,
• výrazné prodloužení délky života komponent, aj.

Aplikace

Typickou aplikací je reballing BGA a CSP komponent. Martin SMT nabízí pro tento proces širokou škálu kuliček z různých slitin a o různých průměrech, vhodných pro běžné velikost kontaktní podložky.

Kromě toho je možné řízené reflow pájecí pasty na QFN součástky, díky čemuž se může vstoupit přímo do procesu opravy. To znamená, že je zabráněno aplikaci pájecí pasty na obvodovou desku a usnadní se tím proces opravy.

U některých tvarů komponent a na určitých oblastech osazování stanovuje IPC norma, že zbytková pájka musí být při opravách zcela odstraněna a nové SMD komponenty musejí být pájeny pouze s nově použitou pájkou.

BGA reballing

Typickou chybou při propojování BGA součástek je špatné smáčení polštářků. Aplikace nových pájecích kuliček dokáže obnovit funkční BGA až na plnou použitelnost. Komponenty se vloží do speciálního reballing rámu. Šablona, která otvory odpovídá kontaktním ploškám na BGA, je umístěna na komponentu a kuličky pájky se nasypou do otvorů tak, aby se vyplnily všechny otvory. Řízený a jemný reflow proces dokončí finální postup.

Martin SMT nabízí široký výběr šablon pro různé BGA, CSP a jiné komponenty. Často je také nutné přizpůsobit standardní šablony použitím kaptonové pásky. Standardní rozměry rámů a šablon pokryjí komponenty od rozměrů 18 x 18 mm až po 52 x 52 mm. Pro menší CSP součástky mohou být k dispozici speciálně navržené nástroje.

Nasypání pájecích kuliček na šablonu	Odstranění šablony	Snadný reballing BGA

Pre-bumping

Vzhledem k velmi malému množství pájky na kontaktech QFN komponent se využití zbytkové pájky při opravách nedoporučuje. Je nezbytně nutné podložku zcela vyčistit, obvykle na nich není možné aplikovat novou pájku. Jedním ze způsobů, jak nanést pájku na spoje, je aplikovat ji na povrch komponent. QFN jsou poté přetaveny, čímž se zajistí nízký objem pájecí slitiny a pevné spoje.

Proces pre-bumping lze provést snadno se specifickými nástroji, speciálně vyvinutými právě pro použití s reflow pecemi MINIOVEN 04. Tyto nástroje jsou k dispozici v široké škále tvarů. Martin SMT dodává speciální šablony, potřebné pájecí pasty a další nástroje.

Set pro pre-bumping	Pájecí pasta	QFN komponenta s aplikovanou pájkou

Rovnoměrný ohřev

Pro lepší a spolehlivý ohřev komponent používá reflow pec MINIOVEN 05 infračervené (IR) záření a cirkulaci horkého vzduchu.