Reballing BGA
Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.
Vyberte podkategorii
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5005 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5006 0,6 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5008 0,4 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,4 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5009 0,5 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,5 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5010 0,45 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5011 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5013 0,4 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,4 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Přepínač procesního řízení plynu HB00.0107
Volitelný modul pro reflow pece MINIOVEN 04N umožňuje operátorovi nezávislé a opakovatelné dodání procesního plynu do zařízení.
Reballing šablona LWxx.xxx4
Šablona pro reballing, nástroje určená pro všechny typy BGA a CSP komponent. Velikost na přání zákazníka. Příslušenství vhodné pro rework systémy Expert.
Reflow pec MINIOVEN 05 HB00.0025
Reflow pec speciálně navržená pro kontrolované a jemné pájení BGA bloků s kuličkami pájky (reballing) nebo přetavení pájecí pasty na QFN zařízení (pre-bumping). Výkon IR ohřevu 500 W, velikost komponent (max) 55 x 55 x 4 mm.
