Předělávka konektorů SMD

Všechny konektory SMD však nejsou stejné. Existují podstatně rozdíly, pokud se týče uspořádání a tvarů, rozměrů, použitých materiálů (má vliv na přípustnou maximální teplotu), stavu povrchu, konstrukce kontaktních ploch a pinů (symetrické/asymetrické, otevřené/zakryté, počet, tvary, rozteč atd.).

Jaké to přináší problémy?

• Výměna chybějících, vadných nebo nesprávně osazených konektorů SMD.
• Integrace celého cyklu předělávky do celého systému předělávek.
• Zvýšené požadavky na přesnost osazení.
• Přesné dávkování nanášených teček pájky, a to i v místech s obtížným přístupem.
• Nutnost vyhnout se poškození okolních součástek.
• Upravená manipulace, umožňující různá uspořádání konektorů.
• Velmi malé a choulostivé součástky (délka hrany <3 mm, výška prvku <1 mm, rozteč = 0.25) vyžadují specifická řešení podávání ze zásobníku, pásu, kazetových zásobníků atd. pomocí vakuového nástroje.

Řešení Finetech

Úplný cyklus předělávky u konektorů SMD zahrnuje tyto typické pracovní kroky:

1. Odpájení konektoru SMD.
2. Odstranění zbytku pájky, čištění (pokud je nutné).
3. Nanášení pájecí pasty (hlava pro tisk pasty, dávkování).
4. Pájení konektoru SMD, čištění (pokud je nutné).

Krok 1: Odpájení konektoru SMD

• Konstrukce pájecí hlavy, upravená podle uspořádání konektoru SMD (upnutí, vakuová podpora atd.).
• Stejnoměrné zahřívání všech kontaktních plošek (otevřených/zakrytých).

Krok 2: Odstranění zbytků pájky a čištění

• Hlavy k odstranění pájky v různých velikostech a s upravenou vakuovou podporou (vnitřní průměr 0.3 mm a menší).
• Ochrana okolních součástek pomocí vhodných hlav k odstranění pájky s třídicí trubicí.
• Bezkontaktní proces.

Krok 3: Nanášení pájecí pasty

• Kvůli omezenému prostoru je stěží možné použít tisk přes šablonu nebo hlavy pro tisk pasty.
• Alternativou je nanášení pájecí pasty pomocí dávkovače.
• Zpracování různých pájecích past (až po velmi malou rozteč 5…15 µm) je umožněno použitím stříkačky a jehly různých velikostí.
• Přednosti dávkovací jednotky:
  • Vysoká přesnost (osazení, dávkování).
  • Opakovatelnost (osazení, dávkování, nanášené obrazce).
  • Přizpůsobení (např. výměna stříkaček, různé jehly.

Krok 4: Pájení konektoru SMD

Vyrovnání s překryvným obrazem

• Upravené pájecí hlavy, schopné upevnění a osazení součástky (v ideálním případě je možno pájení a odpájení provádět stejnou pájecí hlavou).
• Vysoce přesné osazení.
• Zjišťování chybně osazených součástek, montážních chyb atd.

Pájecí proces

• Jsou podporování i velmi složité pájecí procesy.
• Úprava všech procesních parametrů s ohledem na citlivé součástky (teplota, tok, čas).
• Aktivní regulace toku s cílem zabránit narušení sousedních součástek.
• Definovaný proces chlazení s cílem zabránit pnutí / deformaci.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.