Předělávka čipu na ohebném substrátu

Mezi typické aplikace patří spotřební elektronika (mobilní telefony, přenosné počítače, kamery, videokamery, displeje TFT aj.), nebo snímací moduly, ovládací jednotky motorů atd. pro automobilový průmysl.

Předělávka čipu na ohebném substrátu je v podstatě otázka zpracování materiálu – ohyb! Teplotní profily odrážejí nižší tepelnou hmotnost substrátu ve srovnání s DPS – zpravidla kratší dobu trvání a nižší teplotu vzduchu k dosažení likvidu.

Podpora ohebného obvodu vyžaduje alternativní vakuové systémy upnutí a použití vodivého spodního topení, namísto konvekčního ohřevu.

Jaké to přináší problémy?

• Nutnost zařadit řešení bezpečné manipulace a zabezpečení ohebných substrátů.
• Nutnost úpravy geometrie ohřevu vodivého substrátu.
• Potřeba specializovaného zařízení na předělávku s velmi přesným řízením teploty.

Řešení Finetech

Jaké ohebné materiály se používají?

• Vysoce výkonné plastové substráty, jako je polyimid a film PEEK.
• Ohebné obvody lze kromě toho zhotovit nanášením stříbrných obvodů sítotiskem na polyester.
• Materiál se liší použitou kombinací:
  • Plně ohebný materiál.
  • Částečně ohebný, vícevrstvový materiál.

Upravená topná deska místo horkého vzduchu

Který způsob ohřevu se doporučuje?

• Poddajnost ohebných materiálů brání použití konvenčních metod uchycení za okraj.
• Namísto toho je zapotřebí celoplošná podpěra zespodu.
• Celoplošná podpěra zespodu brání použití spodního ohřevu horkým vzduchem (konvekčního).
• Namísto toho je zapotřebí ohřev vedením.

Mechanické aspekty

• Vakuový držák substrátu pro stoprocentně rovinné a bezpečné upevnění ohebných materiálů.
• Dovoluje stejnoměrné kontaktní zahřívání celého substrátu a brání deformaci ohebné DPS.
• Držáky ohebného substrátu se dodávají v různých tvarech povrchu a rozměrech, aby vyhovovaly specifikacím různých ohebných substrátů / aplikací.
• Integrovaný nosič s řízeným vakuem pro prezentaci čipu (zásobníky, Gel-Pak® atd.).

Tepelné aspekty

• Rychlý ohřev, regulovaná teplota.
• Topná plocha ze speciálního materiálu s minimální tepelnou roztažností.
• Rychlé chlazení vzduchem.
• Možnost tepelně nezávislé přesnosti pro definovanou oblast (na přání).
• Ovladač, jejž lze optimalizovat v celém rozsahu teplot.
• Dobu ohřevu lze nastavovat v sekundových přírůstcích.
• Systém inertního plynu (na přání).

Kvalifikované nástrojové vybavení

• Součástkově specifické upínací jednotky.
• Upravené pájecí hlavy podle velikosti a tvaru.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.