Předělávka 01005

Společnost Finetech nabízí kompletní řešení včetně opakovaného vyrovnávání nebo odstraňování součástky, čištění místa, a nanášení a výměnu pasty (na přání) s nejlepším optickým rozlišením v průmyslu – zahrnujícím kontrolu během procesu v reálném čase.

Jaké to přináší problémy?

• Oprava součástek s jakýmkoliv druhem vady: náhrobek, trhliny, chybějící, nesprávně umístěný nebo otočený prvek.
• Řešení „vše v jednom“ pro všechny fáze procesu.
• Obtížné pozorování součástky při dostatečném zvětšení a optickém rozlišení.
• Možnost sledování procesu přímo v místě pracovní plochy.
• Zajištění procesu manipulace od podání součástky z pásu do místa osazení, kontrola křehkých prvků s velmi nízkou hmotností (0.04 g /1000 ks).
• Silově řízená manipulace a osazování během celého procesu předělávky.
• Kompenzace tepelné roztažnosti silovým vyvážením.
• Odstranění cílové součástky bez porušení sousedů.
• Vložení nové součástky s přesností nejméně 10 µm.
• Dávkování pájecí pasty, nebo přenášení pájecí pasty ve formě typických teček o průměru ca 200 µm.
• Konstrukce nástroje, umožňujícího přístup k hustě osazeným součástkám s malou světlou výškou.

Předělávka pasivního prvku 01005 – fáze procesu

1. fáze – Odpájení: Vadné součástky je nutno odpájet, aniž by to mělo vliv na sousední prvky. K tomuto účelu je zapotřebí optimální optické rozlišení, dostatečné zvětšení, upravená konstrukce nástroje a přesné nastavení přiváděného tepla.

2. fáze – Odstranění zbytků pájky: Zbytky pájky se odstraňují bezkontaktně pomocí specializované vakuové hlavy. Opět je zde hlavním problémem vyhnout se poškození okolních součástek, i těch s nepatrnou světlostí. Používejte procesní kameru pracující v reálném čase, která umožňuje vizuální zpětnou vazbu pod různými úhly při sledování fáze odstraňování pájky a celého procesu předělávky.

3. fáze – Nanášení: Dávkovací jednotka slouží k nanášení čerstvé pájky na kontaktní plošky DPS.

4. fáze – Výsledek: Jak je vidět v tomto videu, pájecí pastu je možno nanášet s maximální přesností a v přesných dávkách.

5. fáze – Osazení: Novou součástku obvykle získáme zvednutím ze zásobníku nebo pásu. Modul prezentace určené součástky je zárukou snadného nabrání čipu. Toto zvednutí a pájení malého pasivního prvku 01005 se provádí pomocí téhož nástroje.

6. fáze – Přetavení: Součástka 01005 se pájí pomocí lokálního ohřevu řízeného softwarem (na přání v dusíku) a optimální síly, regulované z hlediska maximální bezpečnosti a spolehlivých výsledků.

Řešení Finetech

Odstranění, čištění, nanášení nebo tisk pájecí pasty, osazení, přetavení

Společnost Finetech nabízí komplexní řešení, kdy celý cyklus předělávky probíhá v rámci jediného systému:

• Bezkontaktní odstranění.
• Bezkontaktní čištění.
• Nanášení nebo tisk pájecí pasty.
• Osazení nové součástky.
• Přetavení součástky.

Obrazové zařízení k optickému přesnému vyrovnání a kontrole v reálném čase

• Dostatečné zvětšení a optické rozlišení k optickému vyrovnávání a zajištění viditelnosti součástky ve vynikající kvalitě.
• Procesní kamera umožňuje vizuální zpětnou vazbu na místě během všech fázi předělávky.

Bezpečná manipulace se součástkou

• Keramické kondenzátory jsou velmi křehké a citlivé na teplotu a sílu.
• Upravená konstrukce nástroje.
• Modul pro prezentaci nových součástek ze zásobníku/pásu.
• Regulace teploty a síly během celého proces.

Upravené nástrojové vybavení

• Velmi přesné nástroje s vakuovou podpěrou pro bezpečnou manipulaci.
• Konstrukce kompenzuje vlivy tepelné roztažnosti.
• Poskytuje přesně zaměřený přívod tepla shora s cílem vyhnout se porušení sousedních součástek.
• Podpora inertním plynem poskytuje procesní atmosféru, odpovídající podmínkám pece pro přetavení.
• Konstrukce nástroje umožňuje přístup k hustě osazeným součástkám s malou světlostí.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.